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Cenosferas ligeras como cargas para resinas de impresión 3D y fabricación aditiva

Parámetro
Lugar de Origen: China
Nombre de marca: OEM
Número de modelo: RHB-CE08
Certificación: ISO9001/ROSH/MSDS/TDS/IMDG CODE
Cantidad Mínima de Pedido: 1Kg
Precio: 0,5 USD/kg
Detalles de Embalaje: 25 kg o paquete personalizado
Tiempo de entrega: 7-15 días
Términos de Pago: EXW/FOB/CIF/DDP
Capacidad de Suministro: 2000 toneladas/Mes
Descripción

El relleno ligero de cenosferas es un aditivo esférico hueco de alto rendimiento diseñado específicamente para resinas de impresión 3D y aplicaciones de fabricación aditiva (FA). Refinadas mediante tecnología avanzada de separación física y purificación, estas microesferas inorgánicas no metálicas presentan una densidad aparente ultra baja de 0,4–0,6 g/cm³, una superficie vítrea lisa y una dispersión excepcional en resinas fotosensibles, termoplásticos y matrices compuestas.

Diseñados para cumplir con los requisitos de precisión de la impresión 3D, mantienen la integridad estructural durante la deposición capa a capa, reduciendo el peso de las piezas impresas en un 20–40 % sin comprometer la resistencia mecánica, la precisión dimensional ni el acabado superficial. Su distribución uniforme del tamaño de partícula (50–150 malla, personalizable) evita la obstrucción de la boquilla, garantiza una fluidez constante y mejora la imprimibilidad de las resinas, lo cual es fundamental para geometrías complejas, prototipos y componentes de uso final.

Compatibles con las tecnologías de impresión 3D SLA, DLP y FDM, estas cenosferas mejoran la estabilidad de la resina, reducen la contracción y la deformación por torsión, y aportan propiedades ligeras a las piezas utilizadas en robótica, componentes automotrices, electrónica de consumo y prototipos de dispositivos médicos. Ecológicas (derivadas de cenizas volantes, un residuo sólido industrial) y conformes con las normas ISO 9001/ROHS, ofrecen una solución rentable para los fabricantes que buscan optimizar sus productos impresos en 3D con un rendimiento mejorado y un menor consumo de material.

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Atributos clave
Nombre del producto Cenoesfera; esferulitas cerámicas / microesfera hueca
Método de Proceso Calcinado a menos de 1500 ℃
Tamaño malla 20, malla 20-40, malla 100-200 o personalizada
Aplicación Perforación en campos petrolíferos, plásticos, materiales aislantes ignífugos, cemento, recubrimientos de pintura, materiales de relleno ligeros, etc.
Nuestra Fuerza

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